全自動去膠設(shè)備廣泛應(yīng)用于集成電路領(lǐng)域、先進(jìn)封裝領(lǐng)域里的光刻膠去除工藝。

設(shè)備特點(diǎn)：

• 與傳統(tǒng)的去膠設(shè)備相比自動化程度更高，采用模塊化設(shè)計(jì)，可以依據(jù)客戶客制化工藝生產(chǎn)需求為導(dǎo)向，從設(shè)計(jì)開發(fā)、機(jī)臺組裝、測試、設(shè)備安裝到售后服務(wù)。

     主要優(yōu)勢：

• 自主研發(fā)的智能精準(zhǔn)的傳輸控制系統(tǒng)

• 全自動化學(xué)品集中供液系統(tǒng)（CDS），藥液溢流設(shè)計(jì)，減少單片藥液用量，降低使用成本

• 晶圓表面去膠良品率100%，設(shè)備Through-Put 產(chǎn)能每小時200片（雙TANK）

• 可選配單元模塊對應(yīng)不同的光阻去除需求藥液槽采用雙槽體設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)精確控溫獨(dú)立控制廢液排氣，有效保護(hù)人員作業(yè)適用工藝

  
  

集成電路領(lǐng)域：光阻去膠工藝

先進(jìn)封裝領(lǐng)域：TSV刻蝕后去膠工藝、UBM/RDL去膠工藝